【未分类_FTSH-135-03-L-DV】封装/厂家_FTSH-135-03-L-DV中文资料_价格

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型号： FTSH-135-03-L-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-135-03-L-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-135-03-L-DV价格参考。SAMTECFTSH-135-03-L-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-135-03-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-135-03-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-135-03-L-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTSH 系列（Fine Pitch, High-Speed, Low-Profile）。该型号典型规格为：35位（2×17.5排，实际为2×17双排共34芯+1定位键位，常称35-position）、0.5mm间距、带焊接尾部与直式（L型）引脚、带屏蔽罩（-D表示带接地屏蔽层）、-V表示带加强型焊盘（Enhanced Solder Pad），适用于高速差分信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型接口；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的背板或子卡连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板）中需高可靠性、小体积、抗干扰的板对板垂直互连；  
• 航空航天及车载电子中空间受限但需满足EMI抑制（得益于屏蔽设计）和振动耐受性的关键信号路径。  

其低轮廓（≤3.0mm）、0.5mm细间距与内置屏蔽结构，使其特别适用于高频（支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4）、高密度且EMC敏感的应用场景。

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