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型号： FTSH-135-03-L-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-135-03-L-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-135-03-L-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-135-03-L-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-135-03-L-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-135-03-L-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-135-03-L-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, Surface Mount, High-Density）。该型号为 3×135（共405芯）双排直角型针座，带加强型镀金触点、带定位柱（DV）、带极化键（A）、带焊盘（P）及卷带包装（TR），适用于高可靠性板对板互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中多通道差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）的密集布线；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高引脚数、高机械强度连接；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）对信号完整性与长期插拔稳定性要求严苛的板间互联；  
• 航空航天及军工电子中需满足抗振动、宽温（-55℃~+125℃）、低串扰的紧凑型系统级封装（SiP）互连；  
• AI加速卡与载板之间大量电源/信号混合传输（支持1.8A/针，兼容0.5mm pitch）的高密度堆叠连接。

其L型直角设计节省PCB空间，DV定位柱提升SMT贴装精度，镀金厚层（≥30μ″）保障接触可靠性，广泛用于对密度、信号完整性和制造良率要求极高的高端电子系统。

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