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型号： FTSH-135-03-F-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-135-03-F-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-135-03-F-DV-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-135-03-F-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-135-03-F-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-135-03-F-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-135-03-F-DV-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Header），具有3排、35列（即105芯）、0.5mm间距、带定位柱（DV）和压接式焊盘设计（P），支持垂直（Vertical）安装，卷带包装（TR）。其主要应用场景包括：

- 高速数据通信设备：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数处理器的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）互连，满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速信号完整性要求。

- 人工智能与高性能计算模块：适用于AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的紧凑型板对板（Board-to-Board）连接，提供高可靠性与抗振动性能。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、医学成像设备（如便携式超声模块）中实现多通道模拟/数字信号及电源混合传输。

- 5G基站与光模块接口：作为基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）内部高速背板或子卡连接方案，支持差分对精准布线与EMI抑制。

该型号具备无铅（RoHS）、耐高温回流焊（兼容J-STD-020）、优异插拔寿命（≥500次）及低串扰结构设计，特别适合对密度、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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