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  • 型号: FTSH-135-02-F-D-ES
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-135-02-F-D-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-135-02-F-D-ES价格参考。SAMTECFTSH-135-02-F-D-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-135-02-F-D-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-135-02-F-D-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-135-02-F-D-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公头),属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 2×35 位(共 70 针)、0.5mm 间距、带屏蔽(ES = Enhanced Shielding)、带定位柱与防误插设计的细间距板对板(Board-to-Board)连接器。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)接口转接板,利用其低串扰、阻抗可控(支持高达 28+ Gbps/lane 的 PAM4 信号)及屏蔽结构,保障信号完整性;  
- 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的高带宽互连,满足PCIe 5.0/6.0 或 CXL 协议对密度与EMI抑制的严苛要求;  
- 医疗影像系统:如CT/MRI设备中图像处理板与传感器接口模块间的紧凑、可靠连接,得益于其高可靠性焊接结构与抗振动性能;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或边缘计算网关中实现多通道高速数据与电源混合传输(支持部分引脚定制化供电);  
- 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡转接板或模块化仪表背板互连,依赖其精确触点共面性与长期插拔寿命(≥500次)。

该型号标配无铅(RoHS)、符合IPC-7351B标准,并支持回流焊工艺,适用于高可靠性、小型化、高频高速的现代电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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