【未分类_FTSH-133-02-L-D】封装/厂家_FTSH-133-02-L-D中文资料_价格

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型号： FTSH-133-02-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-133-02-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-133-02-L-D价格参考。SAMTECFTSH-133-02-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-133-02-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-133-02-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-133-02-L-D是Samtec Inc.推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属公插针（Male Header）类型，采用高密度、低剖面设计（0.5mm间距，2排，33位/排，共66针），带锁扣（L）和直插式（D）安装方式。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其优异的信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率）和低串扰特性，满足SerDes、PCIe 4.0/5.0及SATA等高速接口互连需求。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的紧凑型堆叠连接，提供稳定电源与高速数据通道，适配高热密度环境（工作温度-55℃~+125℃）。

- 工业自动化与医疗影像设备：在空间受限但需高可靠性连接的场景中（如便携式超声主机、PLC模块堆叠），其抗振动设计（符合IEC 61672）与镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）的标准互连接口，支持快速装配与维护，兼容表面贴装（SMT）工艺，提升产线效率。

该型号不适用于大电流或恶劣户外环境（无IP防护等级），主要面向精密电子系统内部高密度、高速、高可靠性的板级垂直/夹层互连。

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