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型号： FTSH-131-02-F-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-131-02-F-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-131-02-F-DH-TR价格参考。SAMTECFTSH-131-02-F-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-131-02-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-131-02-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-131-02-F-DH-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属 FTSH 系列，具有 0.5 mm 间距、31×2（共62位）双排结构，带集成式防呆键槽与加强型焊盘设计，并采用直角（Right-Angle）、带散热片（DH：Dual Heat Sink）、卷带包装（TR）规格。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的高速电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如 5G 基站前传/中传模块、光模块转接板）中 FPGA、ASIC 与子卡之间的高速并行接口互连；  
- 工业自动化控制器、高端 PLC 主板与扩展 I/O 模块间的高引脚数、低串扰板对板连接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI 的信号采集板）中需长期稳定运行、抗振动、耐高温的精密互连；  
- 测试测量仪器（如高速示波器、ATE 测试夹具）中需频繁插拔且保持电气性能一致性的模块化接口；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷板卡堆叠（得益于其高可靠性镀金触点、符合 RoHS/REACH 及部分 AEC-Q200 衍生要求）。

其 DH 散热结构可辅助传导芯片热量，适用于 FPGA 或 DSP 附近局部温升较高的布局；直角设计节省 PCB 垂直空间，便于多层板堆叠。整体适用于 1–4 Gbps 差分速率（配合合理叠层设计），是高性能嵌入式系统中关键的板级互连解决方案。

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