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型号： FTSH-130-04-F-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-04-F-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-04-F-DV-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-130-04-F-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-04-F-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-04-F-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-04-F-DV-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针针座（Header），具有 130 针、0.5 mm 间距、双排直插（2×65）、带定位柱（DV）与塑封凸台（P）、卷带包装（TR）等特性。其主要应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的紧凑型信号传输，支持 PCIe、USB 3.x、MIPI、LVDS 等差分协议。

- 通信与网络设备：应用于 5G 基站前传/中传板卡、光模块子板（如 QSFP-DD/CPO 相关接口）、交换机/路由器的背板扩展接口，满足高引脚数与低串扰需求。

- 工业自动化与医疗电子：在小型化 PLC 模块、机器视觉相机模组、便携式超声设备中，实现主控板与传感器/执行器子板间的可靠、可重复插拔连接（配合对应母座如 FTSF 系列）。

- 消费电子研发与测试平台：因支持 0.5 mm 细间距和 2.0 mm 超低轮廓（H=2.0mm），常用于笔记本主板、AR/VR 主板原型验证及 ATE 测试夹具，兼顾空间受限与信号完整性。

该型号具备优异的机械稳定性（抗振动/冲击）、镀金触点（≥30 µin Au）确保长期插拔寿命（≥500 次），并符合 RoHS/REACH 标准，适用于严苛环境下的高可靠性互联场景。

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