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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-03-F-DV-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-03-F-DV-EP价格参考。SAMTECFTSH-130-03-F-DV-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-130-03-F-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-130-03-F-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-130-03-F-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),属于其 FTSH(Fine Pitch Twinax Header)系列。该型号为 3×10 针(共30位)、0.5mm间距、带接地屏蔽(-DV 表示 Dual Row, Vertical;-EP 表示带裸露焊盘的增强散热与EMI屏蔽设计),适用于高速差分信号传输。 典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连,如FPGA、ASIC、CPU或GPU载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的连接; • 通信设备(如5G基站基带单元、光模块接口板)中需低串扰、高完整性信号传输的场合; • 测试测量仪器(如高速示波器、误码仪)的模块化子系统互联; • 工业自动化控制器与扩展I/O板间的紧凑型高速接口; • 航空航天及医疗电子中对尺寸、信号完整性和EMI性能要求严苛的嵌入式系统。 其0.5mm超细间距、内置接地引脚阵列与EP热/EMI焊盘设计,有效抑制串扰、降低阻抗波动,支持高达28 Gbps(典型)的差分速率(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2等协议)。适用于回流焊工艺,兼容IPC-A-610 Class 3标准,满足高可靠性应用需求。