【未分类_FTSH-130-03-F-DV-EL】封装/厂家_FTSH-130-03-F-DV-EL中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-130-03-F-DV-EL

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-130-03-F-DV-EL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-03-F-DV-EL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-03-F-DV-EL价格参考。SAMTECFTSH-130-03-F-DV-EL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-03-F-DV-EL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-03-F-DV-EL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-03-F-DV-EL 是 Samtec 公司推出的高性能表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FTSH 系列——超薄、高密度、带屏蔽和接地优化的板对板连接器。该型号为 3 行（3×10，共 30 针）、0.5 mm 间距、带垂直安装（V）、带接地屏蔽（D）、带 EL（增强寿命镀层：通常为镍钯金镀层）、无极化设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高密度计算模块间的板对板互连，支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、LPDDR5 等高速信号完整性要求；  
• 通信设备：5G 基站射频单元（RRU）、光模块转接板、小基站主控板与扩展板之间的紧凑型互联；  
• 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对空间、可靠性和 EMI 抑制要求严苛的精密仪器；  
• 工业自动化：PLC 模块化背板、运动控制器与 I/O 扩展板之间的高可靠性连接，得益于其增强镀层（EL）和接地结构，耐插拔、抗振动、抗腐蚀性能优异；  
• 航空航天与车载电子：在有限空间内实现高密度、低串扰、良好电磁兼容（EMC）的互连方案，DV 后缀表明具备双接地屏蔽结构，显著降低高频噪声耦合。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约 0.5 A/针），主要用于信号传输与低功率控制互联。其超薄设计（整体高度约 3.0 mm）特别适合堆叠高度受限的超薄设备。

产品参数图文手册常见问题