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型号： FTSH-130-03-F-D-RA-EL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-03-F-D-RA-EL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-03-F-D-RA-EL价格参考。SAMTECFTSH-130-03-F-D-RA-EL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-03-F-D-RA-EL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-03-F-D-RA-EL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-03-F-D-RA-EL是Samtec Inc.推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属公插针（Male Header）类型，采用表面贴装（SMT）、直角（RA）、带屏蔽罩（EL：Edge Launch，指优化高频信号边缘发射特性）、无铅（F）、带定位柱与加强结构（D）设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps的差分信号传输，广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高密度高速接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、SerDes通道）的板间互连。

- 通信设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板堆叠连接，提供低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及优异EMI抑制能力（得益于屏蔽结构与精密端子布局）。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、高端影像设备（如CT/MRI信号采集板）中实现可靠、可重复插拔的高密度（0.5mm间距，130位）互连，满足长期运行与振动环境要求。

- 测试与自动化：常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化功能载板，RA结构节省垂直空间，便于多层PCB堆叠与维护。

该型号具备耐高温回流焊兼容性、高插拔寿命（≥500次）及UL认证，适用于对信号完整性、机械稳定性与长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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