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型号： FTSH-130-03-F-D-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-03-F-D-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-03-F-D-ES价格参考。SAMTECFTSH-130-03-F-D-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-03-F-D-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-03-F-D-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-03-F-D-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超薄、高速的 FTSH 系列。该型号为 3 行、130 针（3×43+1）、0.5mm 间距、带接地屏蔽结构（“ES” 表示 Enhanced Shielding）、带防误插键位与加强型焊料掩膜设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽器件的载板（如夹层卡、加速卡、AI 计算模块）与母板之间的互连，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes 等高速信号传输；  
• 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的通信设备（如 5G 小基站、光模块转接板）、工业控制器及医疗成像设备的板对板垂直/直角连接；  
• 需要电磁兼容（EMC）保障的场景：增强屏蔽结构（ES）可有效抑制串扰与辐射噪声，满足严苛的 EMC 要求，常见于测试测量仪器、航空电子子系统等；  
• 高可靠性需求领域：采用无铅电镀、优化端子弹性及共面性设计，确保回流焊后稳定接触，适用于需长期运行或温度循环考验的车载计算平台（符合 AEC-Q200 相关要求，需结合具体应用验证）。

注：实际选型需结合 PCB 厚度、堆叠高度（该型号标称堆叠高度为 3.0mm）、信号完整性仿真及机械配合要求综合评估。

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