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型号： FTSH-130-02-L-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECFTSH-130-02-L-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-02-L-DH-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有130位（2×65）、0.5mm间距、带屏蔽罩（L-DH表示Low Profile, Dual Row, Heat Sink/EMI Shield Option）、卷带包装（TR）等特性。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合Samtec的AcceleRate®或Edge Rate®系列兼容设计），适用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及服务器主板。  
- 紧凑型电子设备：得益于0.5mm超细间距与低剖面（L型）结构，适用于空间受限的便携医疗设备（如便携超声探头控制板）、工业传感器模块及无人机飞控板。  
- 高可靠性环境：内置EMI屏蔽罩（DH后缀）可有效抑制高频噪声，满足电磁兼容（EMC）要求，常见于汽车ADAS域控制器、轨道交通车载终端及军工嵌入式系统。  
- 自动化生产适配：SMT封装与卷带包装（TR）支持高速贴片机作业，适用于大批量消费电子（如高端平板电脑主板、AR/VR头显主控板）的智能制造产线。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），主要面向高速、高密、低串扰的信号互联需求。

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