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型号： FTSH-130-02-L-D-RA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-02-L-D-RA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-02-L-D-RA价格参考。SAMTECFTSH-130-02-L-D-RA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-02-L-D-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-02-L-D-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-02-L-D-RA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针插针（Male Header），属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 2×30 位（共 60 针）、0.05"（1.27 mm）间距、带锁扣（L）、直式（D）、带引脚外露（RA，即 Raised Lead）设计，适用于自动化贴片与高可靠性焊接。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：广泛用于 FPGA、ASIC、CPLD 等可编程逻辑器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）间互连，支持差分对布线与信号完整性要求较高的场合；  
• 通信与网络设备：如 5G 基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板扩展接口，利用其紧凑尺寸与稳定接触性能实现多通道高速数据传输；  
• 工业控制与医疗电子：在紧凑型 PLC 模块、医用成像设备（如内窥镜图像处理板）、便携式诊断终端中，提供高插拔寿命（≥500次）、抗振动及长期稳定连接；  
• 测试与开发平台：常作为评估板（EVB）、开发套件（DevKit）的标准接口，便于快速原型验证与模块化功能扩展。

其 RA（Raised Lead）结构增强焊点机械强度，L 型锁扣提升抗脱出能力，符合 RoHS 与无铅焊接工艺要求，适用于回流焊产线。整体兼顾高密度、高可靠性与量产友好性，是中高端嵌入式系统板间互连的关键组件。

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