【未分类_FTSH-130-01-F-DV-EJ】封装/厂家_FTSH-130-01-F-DV-EJ中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-130-01-F-DV-EJ

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-130-01-F-DV-EJ
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-01-F-DV-EJ由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-01-F-DV-EJ价格参考。SAMTECFTSH-130-01-F-DV-EJ封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-01-F-DV-EJ参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-01-F-DV-EJ 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-01-F-DV-EJ 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, Surface Mount, High Density）。该型号为 30 针（2×15 排列）、0.5 mm 间距、带垂直安装（Vertical）、带锁扣（Dual Beam Contact with Polarizing Key）、带接地屏蔽（EJ 后缀表示 Enhanced Shielding with Grounding Tabs）的精密连接器。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于 FPGA、ASIC、CPU 等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）。  
- 通信与网络设备：如 5G 基站射频单元、光模块转接板、交换机背板互连，利用其抗干扰能力强、插拔寿命高（≥500 次）及热稳定性佳等特性。  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型 PLC 模块、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中实现可靠、小型化的板对板（Board-to-Board）垂直互连。  
- 消费类高端电子产品：如 AR/VR 主控模组、折叠屏手机主板堆叠连接，满足空间受限下高频信号完整性与机械鲁棒性双重需求。

其 EJ 结构（含接地弹片与屏蔽罩配合）显著降低串扰与 EMI，DV（Double-Row Vertical）结构便于垂直堆叠布局，F（Fine Pitch）和 SMT 封装适配现代高密度 PCB 制造工艺。适用于 -40°C 至 +105°C 工作温度范围，符合 RoHS 及无卤要求。

产品参数图文手册常见问题