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型号： FTSH-128-03-L-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-128-03-L-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-128-03-L-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTSH-128-03-L-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-128-03-L-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-128-03-L-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-128-03-L-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其超薄、低剖面 FTSH 系列。该型号为 128 针（2×64，双排）、0.5 mm 间距、带接地屏蔽（-DV 表示 Dual Row, Vertical, with Ground Plane）、带环氧树脂填充（-EP）及镀金触点（-A-P 表示 Au over Ni，Pb-Free），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC 或 CPU 模块与载板之间的紧凑型对接；  
• 通信设备（如 5G 基站射频单元、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与 EMI 抑制的板对板连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间受限、抗振动及长期可靠性要求高的嵌入式系统；  
• 测试测量设备（ATE）中需要频繁插拔、高引脚数且低串扰的探针接口或子板扩展接口。  

其 -DV 结构集成接地层，显著降低串扰与辐射噪声；-EP 封装增强机械强度与耐热性（支持无铅回流焊）；超薄设计（典型高度约 3.0 mm）适配超薄堆叠结构。不适用于大电流供电，主要承载高速差分对（如 PCIe Gen4、USB 3.2）或并行数据总线。

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