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型号： FTSH-127-03-L-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-127-03-L-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-127-03-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-127-03-L-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-127-03-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-127-03-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-127-03-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于针座（Header）系列，采用公插针（Male Pin）结构。该型号具有127排（即127位/行）、3排（3-row）、0.5mm间距、带锁扣（L）、垂直直插（DV）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽功能等关键特性。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其0.5mm细间距与屏蔽设计支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps），降低串扰与EMI；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理板），依赖其超薄（≤4.0mm高度）、高可靠性及抗振动性能，满足紧凑空间与长期稳定运行需求；  
- 工业自动化控制器与边缘AI计算模组（如嵌入式GPU加速卡），通过多排结构实现电源、信号、地线的分区布局，提升供电完整性与信号完整性；  
- 航空航天与车载域控制器中需符合严苛振动/温度要求的板级互连，得益于Samtec的高可靠性镀层（如金镀层）与ES屏蔽结构，保障恶劣环境下的电磁兼容性（EMC）。

该连接器常用于需要高密度、低剖面、强屏蔽及可插拔维护性的精密电子系统中，尤其适用于对信号完整性、空间限制和EMC性能要求严苛的高端应用。

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