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型号： FTSH-125-03-L-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-125-03-L-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-125-03-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-125-03-L-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-125-03-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-125-03-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-125-03-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine-Pitch, High-Speed, Surface-Mount Header）。该型号为 2×125 引脚（共 250 针）、0.5 mm 间距、带加强型焊盘（L = Low Profile, DV = Dual-Row Vertical, ES = Enhanced Solderability，含可选镀层优化焊接可靠性），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板（Carrier Board）之间的高速并行接口；  
• 通信设备（如 5G 基站基带单元、光模块转接板）中需高引脚数、小尺寸、抗振动的板对板连接；  
• 工业自动化控制器与 I/O 模块间的紧凑型模块化堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如超声/CT 信号处理板）中对空间敏感、需长期可靠接触的内部互连；  
• 测试测量设备（ATE）中用于探针卡或夹具与被测板（DUT Board）的精密对接。

其“ES”后缀表明采用增强可焊性端子（如高纯度锡或镍钯金镀层），适配无铅回流焊工艺；“DV”结构支持垂直插拔，便于 PCB 垂直堆叠设计；而 0.5 mm 超细间距与低轮廓（L）设计，显著节省板面空间，满足小型化、高集成度电子系统需求。

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