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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-125-03-L-DV-EL由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-125-03-L-DV-EL价格参考。SAMTECFTSH-125-03-L-DV-EL封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-125-03-L-DV-EL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-125-03-L-DV-EL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-125-03-L-DV-EL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有 25 针(2×12.5 排列,含定位键)、0.5 mm 间距、带接地屏蔽(EL 后缀表示 Edge Launch 版本,支持高速信号边缘发射)、镀金触点及高温耐受设计。 其典型应用场景包括: • 高速数字系统:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能可编程逻辑器件的载板(Carrier Board)与夹层板(Mezzanine Board)互连,支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI 等高速差分信号传输; • 电信与数据中心设备:适用于光模块驱动板、交换机背板接口、AI 加速卡扩展槽等对信号完整性、EMI 抑制和空间紧凑性要求严苛的场景; • 测试与测量设备:凭借精确的阻抗控制(通常设计为 100Ω 差分)和低串扰特性,常用于 ATE(自动测试设备)探针卡转接、高速协议分析仪接口模组; • 工业与医疗电子:在小型化嵌入式控制系统、高端影像设备(如内窥镜图像处理板)中实现高可靠性、小尺寸板对板堆叠连接。 该型号的“-DV”后缀代表双排垂直(Dual-row Vertical)安装方向,“L”表示低剖面(< 4.0 mm 高度),“EL”强化了高频边缘发射性能,适合 PCB 边缘直连或高速信号垂直过渡。整体适用于需兼顾高密度、高速、小体积及长期稳定插拔(≥ 500 次)的精密电子系统。