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型号： FTSH-125-02-F-DV-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-125-02-F-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-125-02-F-DV-EP价格参考。SAMTECFTSH-125-02-F-DV-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-125-02-F-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-125-02-F-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-125-02-F-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine Pitch, High-Speed, Surface Mount Header）。该型号关键参数包括：0.5 mm 间距、2行×125位（共250针）、带接地屏蔽结构（F = Full Shielding）、带加强型焊盘与散热焊盘（DV = Dual Via，EP = Exposed Pad），支持高速信号传输与优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的高速差分对（如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA、10GbE）互连；  
• 服务器与AI加速卡（如GPU/CPU载板），承担处理器与内存、PCIe扩展槽之间的高带宽、低串扰信号连接；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI主控板），需高可靠性与电磁兼容性，满足IEC 60601标准；  
• 工业自动化控制器及测试测量仪器（如ATE、示波器主板），要求长期插拔稳定性与热管理性能（EP焊盘增强散热）；  
• 航空航天与车载计算平台（在符合AEC-Q200或DO-160条件下），用于抗振动、宽温域环境下的精密信号路由。

其DV+EP设计显著提升机械强度与热传导效率，全屏蔽结构有效降低高速信号辐射与耦合，适用于对信号完整性、密度和可靠性要求严苛的高端电子系统。

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