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型号： FTSH-123-03-F-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-123-03-F-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-123-03-F-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTSH-123-03-F-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-123-03-F-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-123-03-F-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-123-03-F-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.5mm间距）表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FTSH 系列（Flexible, Thin, High-density）。该型号专为严苛空间与性能要求的电子系统设计，典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、网络交换机背板互连，得益于其低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4）及ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，有效抑制EMI。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine）间的板对板连接，支持热插拔与高可靠性信号传输。

3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、精度和长期稳定性要求极高的场景，其无铅、符合RoHS/REACH标准，且DV后缀表示带定位销与加强焊盘，提升SMT良率与机械强度。

4. 工业自动化与测试仪器：在高振动环境（如车载信息娱乐系统、ATE测试治具）中提供稳固连接，ES屏蔽与P（Plated Through-Hole辅助加固）设计增强抗干扰与抗脱落能力。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），核心优势在于微型化、高频信号完整性及高组装可靠性。

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