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型号： FTSH-122-03-L-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-122-03-L-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-122-03-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-122-03-L-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-122-03-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-122-03-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-122-03-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）的矩形针座（公插针，即Male Header），采用表面贴装（SMT）设计，2排×22位（共44芯），配0.5mm间距，带锁扣（L）与垂直安装（V）结构，支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其屏蔽设计（ES）抑制EMI，保障SerDes或PCIe 3.0/4.0信号完整性；  
🔹 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制卡中实现高密度I/O扩展，低剖面（≤5.5mm）适配狭小空间；  
🔹 医疗电子设备——用于便携式超声主机、内窥镜图像处理板等对电磁兼容性（EMC）要求严苛的场景，屏蔽罩有效降低辐射干扰；  
🔹 航空航天与测试仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或机载航电子系统中，凭借高可靠性镀金触点（≥30µin Au）和抗振动结构满足严苛环境要求；  
🔹 AI加速计算模块——作为GPU/FPGA子卡与载板之间的高速互连接口，配合Samtec的Edge Rate®接触技术提升信号上升沿性能。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/端子），主要面向信号互联而非功率传输。

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