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- 型号： FTSH-121-03-F-DV-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-121-03-F-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-121-03-F-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-121-03-F-DV-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTSH-121-03-F-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-121-03-F-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-121-03-F-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, Surface Mount, High Density）。该型号为 2×12 针（共24位）、0.050"（1.27mm）间距、带加强型焊盘（DV = Double-Vias for enhanced solder joint reliability）、带接地屏蔽层（ES = Enhanced Shielding）及无卤素（F = Halogen-Free）设计。 典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC 或 MPU 开发板与载板（Carrier Board）之间的信号/电源传输； - 要求电磁兼容性（EMC）严格的设备，如医疗电子（监护仪、影像模块）、工业自动化控制器（PLC I/O 模块）、测试测量仪器（示波器/逻辑分析仪子板接口）； - 通信设备中的模块化子系统连接（如光模块控制板、基带处理单元与射频前端间的高速低噪声接口）； - 航空航天与车载电子中需抗振、高可靠性连接的场合（得益于双过孔加固结构与屏蔽设计，提升抗干扰与机械稳定性）。 其 ES 屏蔽结构可有效抑制串扰与外部 EMI，DV 设计增强焊接强度与热循环可靠性，适用于回流焊工艺及严苛环境。广泛用于需要小型化、高引脚密度与良好信号完整性（支持高达数 Gbps 的 NRZ 信号）的嵌入式互连场景。
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