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型号： FTSH-119-03-F-D-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-119-03-F-D-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-119-03-F-D-ES价格参考。SAMTECFTSH-119-03-F-D-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-119-03-F-D-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-119-03-F-D-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-119-03-F-D-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine-Pitch, High-Speed, Surface Mount Header）。该型号典型特征为：0.5 mm 间距、19×3（共57位）双排结构、带接地屏蔽（D = Dual Row with Ground Plane）、带防误插导向槽（F = Feature Keying）、带加强型焊盘与ES（Enhanced Solderability）镀层，支持高速信号完整性设计。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器模块与载板之间的高密度互连，满足 PCIe Gen4/5、USB 3.2、DisplayPort 等差分信号传输需求；  
- 通信设备：在 5G 基站前传/中传模块、光模块转接板、交换机/路由器子卡中实现紧凑型、低串扰的板对板连接；  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限且需可靠信号传输的精密仪器（如内窥镜图像处理板、实时控制IO模块），其ES镀层提升焊接良率与长期可靠性；  
- 测试与开发平台：常用于高速评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）接口，便于快速原型验证与模块化设计。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿），但凭借其精密结构、优异阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分）及兼容自动光学检测（AOI），已成为高性能嵌入式系统中关键的高速互连解决方案。

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