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型号： FTSH-115-03-F-DV-EL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-115-03-F-DV-EL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-115-03-F-DV-EL价格参考。SAMTECFTSH-115-03-F-DV-EL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-115-03-F-DV-EL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-115-03-F-DV-EL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-115-03-F-DV-EL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其超薄、低剖面 FTSH 系列。该型号为 15×2 针（共30位）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（F = Full Shield）、带倒装焊盘（DV = Dual-Via for enhanced grounding）、带无铅（EL）镀层的垂直式插针座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（如 5G 基站射频单元、光模块接口板）中对 EMI/EMC 要求严苛的高速差分对（如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes）连接；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI 控制板）中需高可靠性、低串扰和良好接地性能的紧凑型模块化接口；  
• 工业自动化控制器与传感器子板间的高密度、抗振动互连；  
• 航空航天及车载计算平台中受限空间下兼顾信号完整性与热管理的板对板连接方案。

其全屏蔽设计（含侧壁与底部接地通孔 DV 结构）有效抑制串扰与辐射，0.5mm细间距支持高引脚数微型化布局，EL 无铅工艺符合 RoHS/REACH 环保标准，适用于回流焊量产。广泛用于对尺寸、EMI 和信号完整性有严苛要求的高端电子系统。

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