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型号： FTSH-115-03-F-D-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-115-03-F-D-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-115-03-F-D-ES价格参考。SAMTECFTSH-115-03-F-D-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-115-03-F-D-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-115-03-F-D-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-115-03-F-D-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于公插针（Male Header）类型。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机及基站中的背板互连或模块堆叠，支持差分信号传输，满足 PCIe、SATA 等高速协议需求；  
2. 工业自动化与控制：用于 PLC 模块、I/O 扩展板及人机界面（HMI）间的紧凑型可靠连接，耐振动、抗干扰性能优异；  
3. 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜主机等空间受限的精密仪器中，实现主板与功能子板的低剖面（0.8mm 堆叠高度）、高可靠性对接；  
4. 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）和模块化仪器平台中，作为可插拔子卡接口，支持频繁插拔（≥500次）与精准定位；  
5. 消费电子与嵌入式系统：应用于高端笔记本电脑、无人机飞控板、边缘计算模块等，兼顾小型化与电气稳定性。  

该型号具备 0.5mm 焊接间距、15×2（共30位）双排结构、带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，有效抑制 EMI；F 系列兼容 RoHS，采用镀金触点与 LCP 绝缘体，确保长期接触稳定性和耐热性（最高 260℃ 回流焊）。广泛用于需高密度、低剖面、高信号完整性及强环境适应性的嵌入式互连场景。

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