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型号： FTSH-115-02-L-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-115-02-L-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-115-02-L-DV-A-P价格参考。SAMTECFTSH-115-02-L-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-115-02-L-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-115-02-L-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-115-02-L-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器——公针式针座（Header），采用表面贴装（SMT）封装，0.5mm间距，双排、115位（57×2），带定位柱与防呆设计（DV = Dual Row, Vertical, with Keying），A型镀金触点，P型（带塑料加强筋）结构。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中用于紧凑型板间互连；  
🔹 工业自动化控制器与扩展子板间的可靠信号/电源传输（支持部分LVDS、PCIe Gen3等中速协议）；  
🔹 医疗成像设备（如超声前端处理板、内窥镜图像采集模块）中需小型化、抗振动的板级堆叠连接；  
🔹 测试测量仪器（ATE、示波器主板与FPGA子卡）中要求高插拔寿命（≥500次）、低串扰的精密互连；  
🔹 航空航天与车载电子（符合RoHS/无卤素）中用于耐冲击、宽温（–55℃～+125℃）的嵌入式系统板对板堆叠。

该型号不适用于大电流（单针额定电流约0.5A）或高频射频场景，但凭借精密公差、稳定接触阻抗（＜30mΩ）及优异共面度（≤0.05mm），成为中高端嵌入式系统中高可靠性、高密度板间互联的关键组件。

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