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型号： FTSH-114-02-L-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-114-02-L-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-114-02-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-114-02-L-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-114-02-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-114-02-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-114-02-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FireFly™ 高速互连产品线。该型号为14位双排（2×7）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-ES 后缀表示带电磁屏蔽）、垂直安装（-V）、带加强型锁扣（-L）和镀金触点的精密连接器。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：如 10G/25G 以太网交换机、路由器及光模块（QSFP/SFP+）接口板，利用其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）特性保障信号完整性；  
• 服务器与存储系统：用于主板与夹层卡（Mezzanine Card）、GPU 加速卡或NVMe SSD 扩展板之间的高速背板互连；  
• 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需抗电磁干扰（EMI）的环境中（如CT/MRI 控制板），屏蔽设计（-ES）有效抑制噪声；  
• 航空航天与测试测量仪器：满足高可靠性要求，支持-55°C 至 +125°C 工作温度，适用于紧凑型ATE（自动测试设备）探针卡或航电模块堆叠连接。

其超薄轮廓（总高仅 5.8mm）、自对准结构及增强锁扣设计，特别适合多层PCB堆叠、狭小腔体或需频繁插拔的模块化系统。需配合同系列母座（如 FTSF 系列）使用，构成完整高速差分对连接方案。

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