【未分类_FTSH-113-04-S-DV-P】封装/厂家_FTSH-113-04-S-DV-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-113-04-S-DV-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-113-04-S-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-04-S-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-04-S-DV-P价格参考。SAMTECFTSH-113-04-S-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-04-S-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-04-S-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-04-S-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其高性能 FTSH（Fine Pitch Twinaxial Header）系列。该型号为 1×13 针（单排13位）、0.5 mm 间距、带定位柱（DV = Dual Locating Posts）和焊盘内嵌式（S = Solder Paste Stencil Compatible）设计，采用镀金接触面与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高速信号传输与高可靠性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等核心芯片的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或共面连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中需紧凑布局与良好信号完整性（SI）的内部堆叠连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声前端板）等对空间受限、长期稳定性和耐热性（符合JEDEC Level 3a MSL）要求严苛的场景；  
• 测试治具与原型开发中，利用其精确引脚定位（DV结构）提升装配重复精度与焊接良率。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿未密封场合），但凭借0.5 mm细间距、低串扰设计及优异的机械保持力，广泛用于高端电子系统中对密度、速度与可制造性兼具的板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题