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  • 型号: FTSH-113-03-L-DV-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-03-L-DV-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-03-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-113-03-L-DV-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-113-03-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-113-03-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-03-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)矩形连接器——公针式表面贴装(SMT)针座。其典型应用场景包括:  
高速/高可靠性板对板互连:适用于空间受限的紧凑型电子设备,如通信基站模块、5G射频前端、网络交换机与路由器中的背板或子卡接口;  
工业自动化与医疗设备:凭借其增强型屏蔽结构(-ES 后缀表示带电磁屏蔽罩)、优异的信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率)及抗振动性能,广泛用于工控PLC模块、医用成像设备(如内窥镜、便携超声探头)的内部高速数据传输;  
消费电子与计算领域:在高端笔记本电脑、AI加速卡、FPGA开发板中,用于CPU/GPU与内存或协处理器间的短距高速连接,满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2等协议需求;  
汽车电子:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证),可用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中对EMI敏感、需稳定插拔寿命(≥500次)的板级互连。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP材料,支持无铅回流焊,具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力,是高性能嵌入式系统中替代传统板对板连接器的理想选择。
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