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  • 型号: FTSH-113-03-F-D-EP
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-03-F-D-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-03-F-D-EP价格参考。SAMTECFTSH-113-03-F-D-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-113-03-F-D-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-113-03-F-D-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-03-F-D-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 13×2 针(共26位)、0.5mm间距、带接地屏蔽(-D 表示带屏蔽层)、带环氧树脂封装(-EP)及无铅(-F)环保设计。

典型应用场景包括:  
• 高速数字系统:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 和高端微处理器的载板(如评估板、开发板)与子卡之间的板对板互连,支持高达 28 Gbps 的差分信号传输(配合优化叠层与阻抗控制)。  
• 通信与网络设备:在 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)接口转接板、交换机和路由器背板连接中,提供紧凑、可靠、低串扰的信号通道。  
• 测试与测量仪器:用于自动测试设备(ATE)探针卡、精密夹具中,其高精度引脚排列与稳定接触性能保障信号完整性。  
• 工业与医疗电子:在空间受限但需高可靠性连接的场景(如内窥镜成像模块、便携式诊断设备主板堆叠)中,凭借耐热环氧封装(-EP)提升抗振动与长期焊接可靠性。  

该型号特别适用于需兼顾高密度、电磁兼容性(EMI)抑制(得益于屏蔽结构 -D)及无铅回流焊工艺的严苛应用环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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