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  • 型号: FTSH-113-01-L-DV-EJ-K-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-01-L-DV-EJ-K-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-01-L-DV-EJ-K-A-P价格参考。SAMTECFTSH-113-01-L-DV-EJ-K-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-113-01-L-DV-EJ-K-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-113-01-L-DV-EJ-K-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-01-L-DV-EJ-K-A-P是Samtec Inc.推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形针座连接器(公插针型),适用于高密度、高速信号传输场景。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分对布局与阻抗控制,满足高速SerDes(如PCIe、SATA、USB 3.x)需求;  
- 工业自动化:PLC主控板与扩展模块间的可靠连接,具备抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)及高插拔寿命(≥500次),适应严苛工况;  
- 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜成像系统等对空间紧凑性与信号完整性要求高的模块化设计;  
- 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)中探针卡与载板的精密对接,得益于其0.5mm间距、双梁接触结构及低串扰设计;  
- 嵌入式计算平台:FPGA/SoC开发板、边缘AI加速卡的堆叠式扩展接口,支持垂直/夹层式安装(L型焊盘+DV直角焊脚),便于PCB空间优化。  
该型号带金手指镀层(EJ=5μm金)、无卤素(K)、带定位销(A)及预镀锡(P),确保焊接可靠性与长期电气稳定性,广泛用于需高引脚数(113位)、小间距、高信号保真度的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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