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型号： FTSH-112-02-L-DV-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-112-02-L-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-112-02-L-DV-EP价格参考。SAMTECFTSH-112-02-L-DV-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-112-02-L-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-112-02-L-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-112-02-L-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针插针式板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持0.5mm间距、双排结构及增强型接地设计（-EP后缀表示带屏蔽/接地端子），有效抑制串扰与EMI，满足高速信号（可达10+ Gbps）传输需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板间的紧凑互连，其低剖面（L型代表Low Profile）、长插拔寿命（≥500次）及可靠接触设计保障系统长期稳定运行；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统（如PLC模块、便携式影像设备主板）中实现高可靠性板级堆叠连接；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器内MCU与传感器处理板之间的高密度互连。  
该型号带“DV”标识，表示采用Samtec独有的“Dual-Contact”双触点技术，提升接触稳定性与抗振动性能；“-L”为低高度封装（约4.3mm），适合超薄设备集成。广泛用于对密度、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统中。

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