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型号： FTSH-111-02-L-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-111-02-L-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-111-02-L-DV-P价格参考。SAMTECFTSH-111-02-L-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-111-02-L-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-111-02-L-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-111-02-L-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine Pitch, High-Speed, Surface Mount Header）。该型号为 2×11 位（共22针）、0.5mm间距、带加强型焊盘与下沉式引脚（Low Profile, Dual-Vias, Vertical Mount），并具备极细间距和优异的信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、CPLD开发板与载板（Carrier Board）之间的模块化堆叠连接；  
• 通信设备中光模块（如QSFP+/SFP28）控制接口、管理通道（I²C、GPIO、MDIO）的可靠对接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间受限、高可靠性及抗振动要求严苛的板级互连；  
• 工业自动化控制器、边缘计算网关中多层PCB堆叠（Mezzanine）结构的垂直互连，支持热插拔辅助信号传输；  
• 汽车电子域控制器（如ADAS域）中非高压信号链路的紧凑型、高耐久性连接方案（符合AEC-Q200兼容设计考量）。

其DV（Dual-Via）结构增强焊点机械强度与热传导，L型封装（Low Profile）降低整体高度（约3.4mm），适用于超薄设备；P后缀表示标准镀金触点（Au 0.76µm），保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。广泛用于需小型化、高频响应（支持高达10+ Gbps差分速率）及高组装良率的精密电子系统。

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