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型号： FTSH-110-03-L-D-RA-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-03-L-D-RA-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-03-L-D-RA-EP价格参考。SAMTECFTSH-110-03-L-D-RA-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-03-L-D-RA-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-03-L-D-RA-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-03-L-D-RA-EP 是 Samtec（森泰克）公司出品的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Male Header），属于其 FTSH 系列。该型号为公插针结构，具有 3 行×10 列（共 30 针）、0.05"（1.27mm）间距、带定位柱（L 型）、直角（RA）焊接、带环氧树脂封装（EP）及镀金触点等特性。

典型应用场景包括：  
- 高速/高密度板对板互连：广泛用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、网络交换机与路由器背板扩展接口；  
- 工业控制与自动化系统：在 PLC 模块、IO 扩展卡、运动控制器中实现紧凑可靠的信号与电源混合传输；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜主机等对连接可靠性、抗振动及长期稳定性要求高的场景；  
- 测试测量仪器：如自动测试设备（ATE）中的功能板卡对接，利用其精密公差和低串扰设计保障信号完整性；  
- 嵌入式计算平台：常用于 FPGA 开发板、边缘AI模块的载板与核心板之间高引脚数、小尺寸连接。

其 RA（直角）结构节省板面空间，EP 封装增强机械强度与焊点可靠性，适用于回流焊工艺，符合 RoHS 及无铅要求，适合大批量自动化生产。

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