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型号： FTSH-110-03-F-DV-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-03-F-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-03-F-DV-EP价格参考。SAMTECFTSH-110-03-F-DV-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-03-F-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-03-F-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-03-F-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine-Pitch, Through-Hole/SMT Hybrid 兼容设计，但此型号为纯 SMT）。该型号规格为：10×10 针（共100位），0.5mm间距，带接地屏蔽结构（F = Full Shielding），带散热焊盘（-DV = Dual-Vias for thermal/power grounding），含增强型镀层与环氧树脂封装（-EP = Enhanced Plating & Epoxy Seal），支持高速信号传输（可达 25+ Gbps/通道）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口板间互连；  
• 人工智能与高性能计算——GPU/CPU 加速卡与载板间的高密度、低串扰电源与高速差分对连接；  
• 医疗影像设备——CT/MRI 主控板与探测器子系统间需抗干扰、高可靠性的紧凑型互连；  
• 航空航天与军工电子——在严苛振动、宽温（-55℃~+125℃）、EMI 敏感环境中实现高完整性信号与电源集成传输。  

其屏蔽设计（F）、双散热过孔（DV）及环氧密封（EP）共同保障了高频稳定性、热管理能力与环境耐受性，特别适用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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