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型号： FTSH-110-03-F-DV-EL-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-03-F-DV-EL-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-03-F-DV-EL-P价格参考。SAMTECFTSH-110-03-F-DV-EL-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-03-F-DV-EL-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-03-F-DV-EL-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-03-F-DV-EL-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH（Fine-Pitch, Through-Hole/SMT Hybrid）系列。该型号为 1×10 位（单排10芯）、0.5mm 间距、带加强筋与嵌入式焊盘（EL = Enhanced Leadframe）、垂直安装（V）、带定位柱（D）和镀金触点（F = Gold over Nickel），支持高速信号传输与可靠机械固定。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的紧凑型板对板（Board-to-Board）连接，满足 PCIe、USB 3.2、MIPI 等高速协议的信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的 PLC 模块、I/O 扩展板、传感器接口板中实现高可靠性插拔与抗振动连接；  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等，得益于其小尺寸、高引脚密度及符合 RoHS/无铅工艺（EL 封装），满足医疗设备小型化与合规性需求；  
- 通信与网络设备：用于光模块驱动板、基站基带单元（BBU）内部子卡互联，支持高频信号低串扰传输；  
- 汽车电子（非动力域）：适用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS 域控制器中的板级高速数据链路（需配合相应等级认证选型）。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/高盐雾），建议在受控洁净环境中装配，并配合对应母座（如 FTSHP 系列）使用以确保插拔寿命与接触性能。

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