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型号： FTSH-110-02-L-DV-EP-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-02-L-DV-EP-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-02-L-DV-EP-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-110-02-L-DV-EP-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-02-L-DV-EP-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-02-L-DV-EP-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-02-L-DV-EP-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有 10×10 针位（共100芯）、0.5 mm间距、带接地屏蔽（DV = Dual Row, Vertical；EP = Exposed Pad；P = Plated Through-Hole compatible footprint）、带压接式焊盘与散热焊盘，支持高速信号传输与EMI抑制。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间垂直堆叠连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中要求低串扰、高信号完整性（SI）的差分对布线；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理板）、工业自动化控制器等对连接可靠性、长期插拔寿命（≥500次）及热管理有严苛要求的嵌入式系统；  
• 航空航天与军工领域中需满足宽温（–55°C ~ +125°C）、抗振动及RoHS/无卤素要求的紧凑型模块化架构。

该型号带裸露焊盘（EP）和优化的屏蔽结构（DV系列特有的接地引脚布局），显著提升散热效率与电磁兼容性（EMC），适用于空间受限且功耗较高的高密度PCB设计。

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