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型号： FTSH-109-03-L-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-109-03-L-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-109-03-L-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTSH-109-03-L-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-109-03-L-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-109-03-L-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-109-03-L-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、带屏蔽与接地增强功能的矩形针座（公插针）连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于需要信号完整性保障的领域，如FPGA、ASIC、高速处理器（如Xilinx Kintex/Virtex、Intel Stratix系列）的载板或夹层卡（Mezzanine Card）接口，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于DV系列的优化阻抗控制与ES接地结构）。  
- 工业自动化与测试设备：在ATE（自动测试设备）、模块化仪器（如PXIe、VPX系统）中，该型号的屏蔽设计（ES = Enhanced Shielding）可有效抑制EMI，满足严苛电磁兼容要求；L型焊接端子（L = Low Profile, Surface Mount）适配紧凑型PCB布局。  
- 医疗与航空航天电子：凭借高可靠性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，用于便携式诊断设备、飞行控制模块等对连接稳定性与抗干扰能力要求极高的场景。  
- 通信基础设施：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板等应用中，利用其0.5mm间距、9×2列（18位）结构实现高密度互连，配合DV（Dual-Row Vertical）直插式安装，便于垂直堆叠与热插拔设计。  
注：ES后缀特指增强型屏蔽接地结构，显著降低串扰与辐射噪声，是高速、高密、高可靠性系统的优选方案。

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