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型号： FTSH-108-03-LM-DV-ES-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-108-03-LM-DV-ES-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-108-03-LM-DV-ES-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-108-03-LM-DV-ES-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-108-03-LM-DV-ES-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-108-03-LM-DV-ES-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-108-03-LM-DV-ES-P-TR 是 Samtec（山特）公司推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（公插针），属其 FTSH 系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的背板连接）、路由器与交换机中的高速信号传输模块，支持差分对布局与阻抗控制（28–32Ω单端/50–100Ω差分）。

- 服务器与数据中心硬件：用于CPU/GPU加速卡、PCIe扩展卡、内存模组（如CXL或DDR5 DIMM载板）与主板间的紧凑型垂直互连，满足高引脚数（108位）、低剖面（≤6.5 mm）、高插拔寿命（≥500次）要求。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如超声成像前端板、工业PLC主控模块），提供抗振动、ESD增强（ES后缀代表增强静电防护）、无铅（P）、卷带包装（TR）支持自动化贴片。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）的可拆卸接口，便于快速更换与校准。

其LM（Low Profile, Mid-Height）结构与DV（Dual-Vias）焊盘设计优化热传导与焊接可靠性，ES（Enhanced Shielding）版本还具备局部屏蔽功能，适用于EMI敏感环境。整体适用于-40°C~+105°C工作温度，符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。

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