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型号： FTSH-106-03-L-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-106-03-L-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-106-03-L-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTSH-106-03-L-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-106-03-L-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-106-03-L-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-106-03-L-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（Low Profile）、带屏蔽（ES = Enhanced Shielding）的表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FTSH 系列（Flexible, Thin, High-Density）。该型号为 6×2 针（共12位），0.5mm间距，带接地屏蔽层与EMI抑制设计（ES后缀），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的板对板（Board-to-Board）互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机/路由器背板接口；  
• 对电磁兼容性（EMC）要求严苛的环境，如医疗成像设备（MRI辅助电路板）、工业自动化控制器（PLC I/O扩展模块）；  
• 空间受限的便携式或嵌入式设备，如高端笔记本主板扩展接口、无人机飞控模块堆叠连接；  
• 需要频繁插拔与高可靠性连接的测试治具（ATE）、FPGA开发平台载板与子卡间互连。  

其DV（Dual-Row Vertical）结构与L（Low Profile，高度仅~3.0mm）设计兼顾紧凑性与插拔强度，ES屏蔽结构可有效降低串扰与辐射噪声，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中高速差分信号传输场景（需配合匹配阻抗布线）。不适用于大电流电源连接，额定电流约0.5A/针。

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