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型号： FTSH-106-03-L-DV-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-106-03-L-DV-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-106-03-L-DV-ES-A价格参考。SAMTECFTSH-106-03-L-DV-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-106-03-L-DV-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-106-03-L-DV-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-106-03-L-DV-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于针座（Header）系列，采用公插针（Male Pin）结构。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，得益于其支持高达28 Gbps的信号传输速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SAS/SATA等高速差分对互联。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑堆叠互连，0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（L型）满足空间严苛的服务器与边缘AI设备需求。  
- 医疗影像设备：如CT/MRI图像处理子系统中，需高可靠性、低串扰的板间连接，该型号具备ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计与DV（Dual-Via）接地增强结构，显著抑制EMI，符合IEC 60601等医疗安规要求。  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O模块之间提供抗震、耐插拔（≥500次）的稳固连接，-55℃~+125℃宽温工作范围适配严苛工业环境。  
注：ES后缀代表集成屏蔽罩与接地弹簧，DV指双接地通孔结构，A为无铅（Pb-free）环保版本。广泛应用于对信号完整性、尺寸密度及电磁兼容性有严苛要求的高端电子系统。

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