【未分类_FTS-139-03-S-D】封装/厂家_FTS-139-03-S-D中文资料_价格

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型号： FTS-139-03-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-139-03-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-139-03-S-D价格参考。SAMTECFTS-139-03-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-139-03-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-139-03-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTS-139-03-S-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有3排、39列（3×39，共117个引脚）、0.050"（1.27mm）间距、带焊接尾部与可选定位柱的紧凑设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe、SerDes等高速信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）。

- 模块化嵌入式系统：作为标准板对板（Board-to-Board）连接方案，用于通信设备（如基站基带板）、工业控制器、医疗成像模块等中需要可靠、可插拔、高密度I/O扩展的场合。

- 测试与开发平台：在原型验证板（Eval Board）、烧录/调试载具中用作通用I/O接口，便于快速连接探针卡、测试夹具或子板。

- 空间受限设备：得益于1.27mm细间距与低矮轮廓（典型高度约6.8mm），适用于便携式仪器、无人机飞控板、边缘AI计算模块等对体积敏感的应用。

该型号采用镀金触点（通常为30μ″ Au over Ni），具备良好耐磨性与接触可靠性；SMT封装支持自动化贴片，提升组装效率与一致性。需注意：使用时须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及压接/插拔力规范，以确保长期机械与电气性能稳定。

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