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型号： FTS-135-03-L-DV-SA-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-135-03-L-DV-SA-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-135-03-L-DV-SA-P-TR价格参考。SAMTECFTS-135-03-L-DV-SA-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-135-03-L-DV-SA-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-135-03-L-DV-SA-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTS-135-03-L-DV-SA-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超薄、低剖面的FTSH/FTS系列。该型号为35位（2×17.5排，实际为2×17+1错位结构）、0.5mm间距、带接地屏蔽（-DV表示Dual Row with Ground Shield）、带自对准（SA）、带塑封（P）和卷带包装（TR）的版本。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需抗干扰、低串扰的差分对布线；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中对EMI敏感、空间受限的紧凑型模块连接；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高可靠性、可重复插拔接口；  
• 笔记本电脑、高端平板及嵌入式边缘计算设备内部超薄堆叠连接（得益于0.85mm超低高度）。

其关键优势在于：集成接地屏蔽层（-DV）显著抑制串扰与EMI；自对准结构（-SA）提升SMT贴装良率；无卤素塑封（-P）符合RoHS/REACH环保要求；卷带包装（-TR）适配高速SMT产线。适用于需要高频（支持≥5GHz差分信号）、高密度、高可靠性且PCB空间极度受限的精密电子系统。

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