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型号： FTS-135-03-L-DV-S-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-135-03-L-DV-S-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-135-03-L-DV-S-P价格参考。SAMTECFTS-135-03-L-DV-S-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-135-03-L-DV-S-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-135-03-L-DV-S-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTS-135-03-L-DV-S-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有35位双排、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱（DV）和焊接端子（S）等关键特性。其典型应用场景包括：  
1. 高速/高密度板对板互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的载板（Carrier Board）与模块（如Mezzanine Card、COM Express模块）之间的紧凑型垂直插接，支持信号完整性要求较高的中低速数字接口（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等）。  
2. 工业与通信设备：适用于基站基带单元、网络交换机背板扩展、工业PLC I/O模块等需可靠、可重复插拔且节省PCB空间的场合。  
3. 测试与开发系统：因具备精准定位柱（DV）和稳固的SMT焊盘设计，常用于ATE（自动测试设备）夹具、原型评估板及研发调试平台，确保多次插拔后仍保持良好对准与接触可靠性。  
4. 医疗与嵌入式系统：在空间受限但需长期稳定运行的便携式医疗设备、边缘AI计算模块中，提供轻薄、低剖面（Low Profile）、无引脚（Leadless）的可靠连接方案。  
该型号不适用于大电流或高频射频传输，主要面向中等信号速率、注重小型化与量产一致性的嵌入式互连场景。

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