【未分类_FTS-135-02-L-SV】封装/厂家_FTS-135-02-L-SV中文资料_价格

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型号： FTS-135-02-L-SV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-135-02-L-SV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-135-02-L-SV价格参考。SAMTECFTS-135-02-L-SV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-135-02-L-SV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-135-02-L-SV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTS-135-02-L-SV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超薄、低剖面的FTS系列。该型号为2排、35位（2×35=70芯），间距0.050"（1.27 mm），带镂空式焊盘设计和可选的焊接凸点，支持高可靠性回流焊工艺。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPU及GPU载板或夹层板（Mezzanine）间的板对板互连，满足高速信号完整性要求（支持高达28 Gbps的差分速率，配合对应母座如FTR系列）。  
- 通信与网络设备：适用于路由器、交换机、基站基带单元（BBU）等紧凑型模块化设计中，实现高密度、可热插拔（配合锁扣结构）的内部板间连接。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、图像采集模块、便携式诊断设备中，提供稳定、抗振动的电气连接。  
- 测试与测量仪器：因低插入力、精确引脚定位及优异共面性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化测试夹具。  

其L-SV后缀表示“Low-profile, Surface-mount, Voidless”（超薄、表贴、无焊锡空洞），特别适合对厚度敏感（<3.0 mm总高）、需高良率回流焊的现代PCB设计。不适用于大电流或恶劣环境（如户外暴露），典型工作温度为–55°C至+125°C，符合RoHS与无卤素标准。

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