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型号： FTS-130-03-F-DV-SA-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-130-03-F-DV-SA-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-130-03-F-DV-SA-P价格参考。SAMTECFTS-130-03-F-DV-SA-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-130-03-F-DV-SA-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-130-03-F-DV-SA-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTS-130-03-F-DV-SA-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有30位、0.050"（1.27mm）间距、双排直角焊接结构，带屏蔽罩（-SA后缀）和防误插设计（-DV）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的载板与子卡（如夹层卡、Mezzanine Card）之间的可靠信号传输，支持高达数Gbps的差分信号（如PCIe、SATA、USB 3.0等）。

- 工业自动化与嵌入式设备：适用于紧凑型PLC、HMI人机界面、运动控制器等对空间、EMI抗扰性要求高的场景；金属屏蔽罩（SA）有效抑制电磁干扰，保障信号完整性。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）、示波器模块或模块化数据采集系统中，作为可重复插拔的高可靠性接口，满足频繁插拔与长期稳定运行需求。

- 医疗电子设备：用于便携式诊断设备、内窥镜图像处理模块等需小型化、低剖面、高信号保真度的场合。

该型号采用高温热塑性材料（LCP）、镀金触点及优化端子结构，支持无铅回流焊，符合RoHS/REACH标准，适用于严苛的工业级温度范围（-55°C ~ +125°C）。其直角SMT封装（-F-DV）节省PCB空间，便于垂直堆叠布局，是高密度、高可靠性板对板互连的理想选择。

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