【未分类_FTS-113-03-F-D-S】封装/厂家_FTS-113-03-F-D-S中文资料_价格

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型号： FTS-113-03-F-D-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-113-03-F-D-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-113-03-F-D-S价格参考。SAMTECFTS-113-03-F-D-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-113-03-F-D-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-113-03-F-D-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTS-113-03-F-D-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用0.050"（1.27 mm）间距，3排设计，共113位（3×37+2），带加强型金属屏蔽罩（F表示带屏蔽）、直角焊板（D）、带定位销（S），适用于严苛的高速信号环境。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中，用于FPGA、ASIC与子卡之间的差分对互连，屏蔽设计有效抑制串扰与EMI；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练服务器背板接口中，实现处理器与内存扩展模块间的高可靠性信号传输；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在紧凑型嵌入式控制器或MRI/CT图像处理板卡中，提供抗振动、耐高温（符合IPC-J-STD-020 MSL 3）的稳定连接；  
- 航空航天与国防电子：因具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）、低串扰及可选的锡银铜无铅焊料，适用于机载数据采集与雷达信号处理模块。

该型号特别适合空间受限、需兼顾高速性能与电磁兼容性的板对板垂直互连场景，广泛用于要求长期可靠运行的高端电子系统。

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