【未分类_FTS-111-01-F-D-P】封装/厂家_FTS-111-01-F-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTS-111-01-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-111-01-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-111-01-F-D-P价格参考。SAMTECFTS-111-01-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-111-01-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-111-01-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTS-111-01-F-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（公插针），1×11位，0.050"（1.27mm）间距，带无卤素、无铅RoHS兼容焊料端子，采用镀金触点与耐高温LCP（液晶聚合物）外壳。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、DSP等高引脚数芯片的载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）之间的垂直或直角堆叠连接，支持信号完整性要求较高的中低速数据传输（如JTAG、I²C、SPI、UART等控制与调试总线）。  
- 工业自动化模块化设计：用于PLC扩展模块、IO模块、传感器接口板等需可靠、紧凑、可重复插拔的板对板连接场景。  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜控制板、诊断设备内部子系统互联中，凭借小尺寸、高可靠性及符合生物相容性/洁净度要求的材料（LCP）被采用。  
- 通信与测试设备：适用于ATE（自动测试设备）、网络分析仪模块、小型基站基带板等空间受限、需频繁装配/返修的场合，SMT封装便于自动化贴装与回流焊接。  

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高频射频信号（>500MHz），主要定位为中低速、高密度、高可靠性的板级互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题