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  • 型号: FTR-130-55-S-D-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-130-55-S-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-130-55-S-D-P价格参考。SAMTECFTR-130-55-S-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTR-130-55-S-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTR-130-55-S-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTR-130-55-S-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Header),具有130位(13×10阵列)、0.5mm间距、带定位柱与焊接端子的结构设计。其典型应用场景包括:  
• 高速数字电路板互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型板对板(Board-to-Board)连接,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等协议)。  
• 消费电子与通信设备:适用于智能手机测试治具、5G基站射频模块、小型化基站基带板等空间受限场景,凭借0.5mm超细间距和低剖面(<4.5mm)实现高I/O密度集成。  
• 工业自动化与医疗设备:在精密仪器(如内窥镜图像处理板、便携式超声模块)中承担电源+信号混合传输任务;镀金触点(≥30μ″)确保长期插拔可靠性及低接触电阻。  
• 研发与原型验证:带定位孔(D)和焊盘标识(P)设计便于精准贴片与AOI检测,常用于快速迭代的PCB开发阶段。  

该型号不带锁扣,适用于固定装配后无需频繁插拔的场景;S(Standard Height)版本兼顾机械强度与空间效率,是高密度嵌入式系统中板级互连的关键组件。
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