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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-119-03-T-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-119-03-T-D-P价格参考。SAMTECFTR-119-03-T-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTR-119-03-T-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTR-119-03-T-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTR-119-03-T-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用0.050"(1.27 mm)间距,3×19(共57位)双排直角焊板结构,带极化键和加固焊盘设计,支持回流焊接。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板(carrier board)与子卡(mezzanine card)之间的垂直或夹层连接,如通信基站基带板、AI加速卡扩展接口; - 工业自动化控制器:在PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的紧凑、可靠信号传输; - 测试与测量设备:因高引脚密度、良好信号完整性(支持高达1+ Gbps速率)及重复插拔稳定性,常用于ATE(自动测试设备)的模块化探针接口或功能板堆叠; - 医疗电子设备:用于便携式监护仪、影像处理模块中对空间敏感、需长期可靠连接的内部板级互连。 该型号不带屏蔽与高速差分对优化,适用于中速并行总线(如8/16位数据总线、地址总线、控制信号)、电源分配(额定电流约1A/针)及通用I/O扩展,不推荐用于USB 3.0、PCIe等超高速串行协议。其“T-D-P”后缀表明为无铅(Pb-free)、符合RoHS,带锡银铜镀层(Tin-Silver-Copper),适合无铅回流工艺。